CHALLENGE
遠賀発、世界行き。
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What’s New
新着情報

  • 2024年1月24日(水)~26日(金)までの3日間、東京ビッグサイトで開催される、第38回ネプコン・ジャパンに出展いたします

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  • 弊社社長のインタビューが、9月21日付の半導体の業界紙【電子デバイス産業新聞】に掲載されました。

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  • 高精度・難加工技術展2023の出展に関して

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  • 防衛産業参入促進展への出展に関して

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WORKS OF TECHNOLOGY
ワークスの技術紹介

  • φ0.1mm115アレイのガラス製MLA(マイクロレンズアレイ)

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  • SiCウエハ 研削加工 研磨加工

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  • 半導体 装置用 セラミック 部品

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  • MLA

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”超精密加工技術の限界へ”
株式会社ワークスなら

Is “possible
「可能です」

世の中には様々な高度精密生産機器が多くありますが、ハイテクマシンだけでは超ハイレベルの生産は実現できません。 それを可能にするのは加工技術者の 「人」であり、環境であり、会社の技術文化です。 私たちは多くの経験とノウハウ、そして技術者の魂で不可能を可能にします。

Making the Impossible Possible

モノづくりコンテスト2018受賞作品チタン製「富嶽三十六景」

受賞作品
チタン製「富嶽三十六景」

モノづくりコンテスト2016受賞作品超硬合金製・超精密研削「組子細工」

受賞作品
超硬合金製・超精密研削「組子細工」

モノづくりコンテスト2014受賞作品超硬合金・セラミック製「超精密碁盤と碁石」

受賞作品
超硬合金・セラミック製「超精密碁盤と碁石」

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超精密・微細加工技術にご興味をお持ちいただきましたらお気軽に株式会社ワークスにお問い合わせください。
最先端の設備と熟練の技術でお客様の超精密加工へのさまざまなご要望にお応えしています。