2023年10月25日 / 最終更新日時 : 2023年10月25日 works-nodecast

半導体 装置用 セラミック 部品

材質：CVD-SiC　　SiC　　その他脆性材

研削加工　研磨加工　ポケット加工など

各種対応可能ですのでご相談ください。

CVD-SiCへの鏡面加工　　表面粗さ：Ra0.008

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