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2023年11月6日 / 最終更新日時 : 2025年1月27日 works-nodecast

φ0.1mm10,000アレイのガラス製MLA(マイクロレンズアレイ)

超硬合金製金型製法でガラス成型するための5つの特徴 大量生産が可能、安価 両面MLAでコンパクト化 短焦点距離で広角度に光を集光、拡散 多種屈折率の材料を使用可能 自由曲面形状、両面曲面形状 ガラス製であることの3つの特 […]

2023年10月25日 / 最終更新日時 : 2023年12月1日 works-nodecast

SiCウエハ 研削加工 研磨加工

研削加工 研磨加工 ポケット加工など 各種対応可能ですのでご相談ください。 φ300 SiCウエハ プレート 大口径平面研削加工

2023年10月25日 / 最終更新日時 : 2023年10月25日 works-nodecast

半導体 装置用 セラミック 部品

材質:CVD-SiC  SiC  その他脆性材 研削加工 研磨加工 ポケット加工など 各種対応可能ですのでご相談ください。 CVD-SiCへの鏡面加工  表面粗さ:Ra0.008

2022年12月21日 / 最終更新日時 : 2022年12月21日 works-nodecast

MLA

2022年12月21日 / 最終更新日時 : 2023年4月21日 works-nodecast

表面粗さRa9nmのSIC+CVDの鏡面加工

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