SEMICON Taiwan 2025 出展のお知らせ
このたび、2025年9月10日（水）～9月12日（金）に台北で開催される
『SEMICON Taiwan 2025』への出展が決定いたしました。
アジア最大級の半導体展示会である本イベントにて、当社は『通信向けMLA（Micro Lens Array）モジュール』をはじめとする『超精密微細加工技術』の成果を展示いたします。
近年ニーズの高まる高速・大容量通信を支えるための『高精度MLA技術』を、ぜひ会場にてご覧ください。技術者によるご説明や開発背景のご紹介も予定しております。
■【展示予定製品】
『1,000眼MLA搭載 レーザーダイオード』のデモ展示
『超硬合金製MLA金型』
『ガラス両面MLA』
『各種 超精密加工サンプル』
■開催概要
・会期：2025年9月10日（水）～9月12日（金）
※9月12日（金）のみ 16:00まで
・時間：10:00～17:00（最終日は16:00まで）
・会場：『台北南港展覧館（TaiNEX 1・2）』
・ブース番号：Q6044（福岡県ブース）
・アクセス：南港展覧館駅より徒歩約6分
・主催：SEMI
・共催：台湾半導体産業協会
・出展者数（2024年実績）：1,100社
・来場者数（2024年実績）：85,000人
