第1回「九州」半導体産業展に出展いたします
9月25日(水)・26日(木)の2日間、マリンメッセ福岡・B間で開催される、九州初!半導体産業に特化した専門展第1回「九州」半導体産業展に、単独ブース及び福岡県中小企業振興センターとの共同ブースにて出展いたします。
そこでは、世界初となる「φ0.1mm×10,000アレイのガラス製両面マイクロレンズアレイの金型」の展示を中心に、精密微細加工品の展示を行います。 お時間をいただける方は是非ともご来場いただければと思います。
場所：福岡マリンメッセ
ブース：5-33 福岡県中小企業振興センター内/10-22 単独ブース
ガラス鏡面研削加工
表面粗さ:Ra0.03μm
脆性材料への研削加工、溝・穴あけ対応可
CVD-SIC鏡面プレート
材質:CVD-SIC、SIC 精度:Ra0.008
研削加工、研磨加工、ポケット加工
φ0.03mm極細ピン
全長:55mm 極細部:φ0.03mm
材質:超硬合金AF1
ガラスレンズ成形用マルチスリーブ
材質:超硬合金、SIC
ピッチ精度:1μm以下 内径寸法精度:1μm以下
サブミクロンピンゲージ
寸法精度:±0.2μm 真円度:0.2μm
材質:ジルコニア 特徴:オーダーメイド可能
φ300mmSICウエハー
プレート 大口径平面研削加工
研削加工、研磨加工、ポケット加工
極細穴ディスペンサーノズル
材質:超硬合金、セラミック
穴径:φ0.05mm～ 特徴:量産可能
マイクロウェルプレート
セル形状：φ30μm×高さ30μm
材質：ミクロオレフィンポリマー(COP)
極細穴ピン
全 長：55 ㎜
極細部：Φ0.1×11L 40μｍ穴
材 質：超硬合金 AF1
