SEMICON Taiwan 2024 に出展いたします
9月4日(木)～6日(金)までの3日間、TaiNEX 1&2で開催されます「SEMICON Taiwan 2024」に、福岡県半導体・デジタル産業振興会議との共同出展にて、出展いたします。
当日は、世界初となる「φ0.1mm×10,000アレイのガラス製両面マイクロレンズアレイの金型」の展示を中心に、超精密微細加工品の展示を行います。
場所：台北南港展覧館
ブース:NO.P6008
MLA成型品
材料:ガラス(K-VC89)
精度:P-V0.18μm以下 Ra5nm以下
特徵:両面、金型成形
超硬合金製法ガラス製
マイクロレンズアレイ金型
特徴 : φ0.1mm×10,000アレイ
精度 : PV0.15μm以下、表面粗さ Ra5nm以下
キャッチャー
材料:超硬合金
精度:ピッチ精度±0.2μm Ra20nm
特徵:MTフェルール用金型
φ0.1mmレンズ
材料:ガラス(K-VC89)
精度:P-V0.18μm以下 Ra10nm以下
特徵:世界最小レンズ
極細ピン
材料:超硬合金
精度:直径精度±0.1μm
特徵:MTフェルール用コアピン
φ0.15mm真球ピン
材料:超硬合金
精度:P-V0.2μm以下
特徵:特注可
ガラスシリンダーレンズ金型
材料:R07
精度:P-V0.08μm以下 Ra7nm
特徵:自由曲面ガラスレンズ金型
