2024年1月24日(水)～26日(金)までの3日間、東京ビッグサイトで開催される、第38回ネプコン・ジャパンに出展いたします
拝啓、時下ますますご清栄のこととお慶び申し上げます。
この度、弊社は、2024年1月24日(水)から26日(金)までの3日間、東京ビッグサイトで開催される「第38回ネプコン・ジャパン」に出展することとなりました。
ネプコン・ジャパンは、電子製造・実装技術の最先端を集結する展示会として知られ、幅広い業界のプロフェッショナルが一堂に会します。当社は、最新の製品や革新的な技術を展示し、業界の皆様との貴重な情報交換の場を提供致します。
弊社がご提案するのは、超微細加工技術！ 超精密加工技術！
特に注目いただきたい製品をご紹介いたします。
皆様のご来場を心よりお待ちしております。
φ0.1mm115アレイのガラス製
MLA(マイクロレンズアレイ)
【超硬合金製金型製法でガラス成型するための5つの特徴】
①大量生産が可能、安価
②両面MLAでコンパクト化
③短焦点距離で広角度に光を集光、拡散
④多種屈折率の材料を使用可能
⑤自由曲面形状、両面曲面形状
【ガラス製であることの3つの特徴】
①耐熱性に優れている
②大出力に対応
③半導体レーザー、不可視光線の親和性
φ0.1世界最小ガラスレンズ成形（世界初）
φ0.1mmの世界最小クラスの精密ガラスレンズの大量生産を可能とする精密金型を開発いたしました。従来の金型加工技術では加工困難であったが、当社はダイヤモンド製特殊工具を開発したことで、世界最小クラスのガラスレンズを実現。あらゆる場面で目立たない高精度カメラや検査時の痛みを軽減する内視鏡カメラなどの新製品開発が期待されております。
0.0001mmピッチ・サブミクロンピンゲージ
サブミクロンピンゲージ（真円度、円筒度加工精度0.0001mm）
超硬合金製 セラミック製 特注製作可
φ0.0001mmピッチが可能
超硬合金製φ30μm極細ピン
極細ピン φ０．０３ｍｍ マイクロコネクター用精密研削ピン
削り出し極細総研削ピン。（加工精度±0.1μ）
超硬合金製
半導体装置用 : 表面粗さRa9nmのSIC+CVDの鏡面加工
材質：CVD-SiC その他脆性材
研削加工 研磨加工 ポケット加工など
各種対応可能ですのでご相談ください。
φ300 SiCウエハ プレート 大口径平面研削加工
研削加工 研磨加工 ポケット加工など
各種対応可能ですのでご相談ください。
