モノづくりフェア2023の出展に関して

10月18日(木)~20日(金)までの3日間、マリンメッセ福岡で開催される“モノづくりフェア2023”に飯塚研究開発機構のブース(A館:ブース№AW-7)で共同出展いたします!

弊社がご提案するのは、超微細加工技術!超精密加工技術!

内容は、超硬合金・セラミック・SiC・ガラスなど難削材への超微細研削製品。ガラスレンズ用金型や極小ノズル、φ0.03㎜極細ピン、鏡面ピン、サブミクロンピンゲージ 、超硬合金製MLA金型、φ0.1極小ガラスレンズ、ネジ研削、超精密勘合サンプルなどを出展する予定です。

超硬合金製 サブミクロンピンゲージ
世界最小φ0.1mm非球面ガラスレンズ

超硬合金製φ0.04mm極細穴ピン
超硬合金製ネジ研削

超硬合金製極細ピン
表面粗さRa9nmのSICCVDの鏡面加工